主要應用于集成電路、分立器件封裝溢料與引線框架表面附著物的去除工藝過程中。通過去除引線框架的晶體封裝后表面多余溢料,能有效改善產品電鍍外觀和降低電鍍返工率，提高產品的可靠性?；钊礁邏罕脝卧?、金剛石材質噴嘴，既保證了設備良好的去溢料效果，又使設備運行時節水省電。